隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競相追求的目標(biāo)。在這種情況下，具備小發(fā)光面高強度光束輸出特性、無金線封裝結(jié)構(gòu)等特點的高密度COB技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。借用行業(yè)人士的一句話來說，COB封裝技術(shù)就是為小間距量身打造的，雖是量身打造但并不是完美無缺，COB存在以下方面的挑戰(zhàn)：

     首先是在技術(shù)方面，COB封裝屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題以及COB顯示封裝的硬傷就在于整體外觀不夠美化，這些問題不解決，就很難得到客戶的認(rèn)可。其次就是在市場方面，國內(nèi)不到10家企業(yè)應(yīng)用COB封裝技術(shù)在不同的產(chǎn)品上實現(xiàn)量產(chǎn)，規(guī)模比較小，整體市場還沒有打開以及跟傳統(tǒng)技術(shù)拼價格不具優(yōu)勢，在產(chǎn)量少的情況下，只能提高價格，才能確保生存。第三就是在資本方面，在國家取消設(shè)備補貼的情況下，需要大量的資金來購買設(shè)備。
 
COB封裝技術(shù)能夠在LED顯示屏行業(yè)立足，那么，就有它的一定優(yōu)勢：
 
     第一，COB封裝技術(shù)在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機內(nèi)高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，所以COB封裝技術(shù)的產(chǎn)品在出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
 
     第二，COB封裝沒有支架焊接，LED芯片由環(huán)氧樹脂膠密封在燈位內(nèi)，所以是可以任意彎曲的，彎曲能力隨模組尺寸的大小和PCB板的厚度而決定。
 
     第三， 防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電而且COB模組燈板表面不再使用面罩，所以在戶外經(jīng)過一段時間的使用污染后可以用水直接清洗。
 
COB封裝技術(shù)有什么靚點呢：
 
     比如在租賃屏方面，租賃屏需要反復(fù)進(jìn)行安裝、拆卸以及運輸，若不能有效防止碰撞和震動帶來的損傷，租賃屏將得不勝失，而COB可以助租賃屏一臂之力，采用環(huán)氧樹脂、晶片、PCB板的高度一體化粘結(jié)成型，可以有效保護(hù)晶片和晶片電器連接部位的穩(wěn)定性，抗壓強度達(dá)到8.4kg/ mm2，抗沖擊強度達(dá)到6.8kg / cm2。
 
     此外，COB封裝技術(shù)利用可以任意彎曲的優(yōu)勢，可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏，是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材，高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達(dá)到直徑50cm，是機場、車站、商場的圓柱型媒體選用的理想基材。
 
     作為顯示屏行業(yè)繼SMD之后又一項新興技術(shù)，COB從誕生之刻起，就吸引了廣泛的關(guān)注。但僅僅也只是關(guān)注，一直只有少數(shù)企業(yè)在嘗試與堅持，大多數(shù)企業(yè)持保守與觀望的姿態(tài)。在間距越來越小的需求驅(qū)動下，傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)已經(jīng)越來越力不從心了。索尼十年磨一年所推出的CLEDIS技術(shù)，已經(jīng)證明是一項非常有前途的解決方案，在小間距密集封裝領(lǐng)域已經(jīng)占領(lǐng)了技術(shù)制高點。國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)是亦步亦趨緊隨索尼步伐，還是在國內(nèi)已有的COB集成封裝技術(shù)方面去開拓進(jìn)取呢？